我们年初发布深度报告《军工半导体:大幕拉开》,将军工半导体作为我们三大金矿之一。根据持续的产业链研究并结合思考,再次阐述逻辑:

1.军工半导体国产化率15%,总装要求2020年85%,进口替代空间4.7倍;军工电子化率30%,过去军工产业发展基于机械工程学,未来肯定是电子化大时代(我们推荐的电子元器件业绩70-90%增长充分印证这一逻辑)。因此,军工半导体行业预计空间在10倍以上;

2.行业格局清晰,确定的高集中度,现在的行业老大国微电子、老二振华科技未来仍将是领头羊,可以给予较高估值;

3.电子全球化整合浪潮中,军工半导体不可或缺,会全面参与到全球整合,同方国芯近期公告竞标西安华芯半导体(中国DRAM 芯片设计龙头)是行业整合浪潮的开始;

4.军工半导体是半导体国产化源头,在军工培养一批优秀半导体企业,推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等,推动半导体制造和封装产业发展,是产业发展的大源头。